光学喵-光学课堂 首页 资讯 查看内容

CCM图纸详解

2021-12-20 11:09| 发布者:Davis| 查看:924| 评论:0|原作者: 小小光08

摘要:本文详细介绍CCM图纸中包含的重要信息,包括三视图、FPC、连接器型号、FOV、主要参数列表和技术要求等。了解CCM图纸对于产品设计和装配非常重要。


CCM(CMOS Camera Module,CMOS摄像头模组)的图纸中包含了很多重要信息,读懂CCM图纸就很重要了。

 

(一)  CCM的三视图

CCM图纸的主体部分一般给出了CCM的三视图,包括Top View、Side View和BottomView,这是CCM图纸中最重要的部分。



(1)  给出了CCM的外形尺寸(长宽高)及公差;Holder的外形尺寸(长宽高)及公差,镜头的外形尺寸及公差,需要注意的是,涉及到装配的尺寸为的关键尺寸,一般会在这些尺寸上做特殊标注(例如加序号、加型号或使用明显颜色字体)。未标注公差的尺寸需要按照图纸默认公差或参考图纸下方给出的“一般公差列表(General Tolerance Table)”。

(2)  给出了FPC的相关信息,包括FPC的长度、厚度,材质,连接器型号,PIN顺序,接地要求等。

(a)  有些图纸中,要求在FPC上丝印产品型号、供应商代码、流水码、二维码,EMI要求等信息;

(b)  Holder和FPC连接处,通常需要补强胶,图纸上一般会给出补强胶的最大尺寸。需要注意的是,在模组与结构件装配时,需要考虑补强胶处的空间让位;

 

(c)  有些图纸中会标识处FPC的可弯折区域;


 


(d)  有些图纸中,会给出FPC补强板的材质(如铜、不锈钢等),并注明接地要求。



(e)  图纸中,一般会给出连接器的型号,并在图中标出PIN的顺序(如#1—#24)。



并在图纸的其他区域给出PIN定义(PIN Definition);



需要注意的是,根据不同的定制需求,连接器可以Top面,也可以在Bottom面。

(3)  在TopView上一般会标出人头方向(Object Orientation或Capture Direction),一般原则上,人头方向指向Sensor长边,摄像头组装时需要考虑人头方向,这会影响成像方向,当然也可以通过软件调整成像方向。



(4)  AF CCM模组一般会给出镜头不同状态时的厚度,这是产品设计和装配时需要考虑到的,避免出现干涉问题。

不同状态的厚度一般包括:马达本体高度、镜头普通状态、镜头微距状态等。

不同状态时的高度差在0.2mm左右。

(5)  在SideView上一般都会标示出CCM的FOV和光心位置。

OPT FOV:光学FOV,D方向FOV

ME FOV:机械FOV,一般大于光学FOV,在设计盖板(TP)通光孔径大小时需要用到机械FOV。

有些图纸也会标示处H方向和V方向FOV,或者在参数表格中给出;如果没有给出,可以通过Sensor尺寸计算,或者找厂家咨询。



(二)  主要参数列表

不同厂家的CCM图纸中,一般都会给出主要参数列表,以下表格中列举出主要参数表格的具体项和简要说明:

 

参数(Parameter)

参数值(Value)

说明(Remark)

镜头类型

5P+IR

5个塑料镜片,IR 红外截至滤光片

有效焦距(EFL)

2mm


光圈(F.No.)

2


视场角(FOV)

75o(D)、60 o(H)、45 o(V)


芯片类型(Chip Type)

OVXXXX


像素(Array Size)

1280X800


芯片尺寸(Chip Size)

1/4 inch


镜头尺寸(Lens Size)

1/4 inch

一般镜头都是by sensor type design

芯片CRA角

30 o

CRA:Chief Ray Angle 主光线角度

镜头CRA角

30.5 o

镜头CRA要和芯片CRA匹配,最好误差应为不超过+/-2°

畸变(Distortion)

<2%

或TV Distortion

对焦距离

0.8m


景深(Focusing Range)

0.4-1.1m


相对照度(RI)

>80%


解像力(Image Quality)

Center:800lw/ph

0.7F:600lw/ph

lw/phlp/mm表达的是相同的概念,可转换

IR类型

蓝玻璃

白玻璃/蓝玻璃

IR Cut镀膜要求

50% @ 650+/-10nm


模组工艺

COB

COB/CSP

数字电路电压(DVDD)

1.2V


模拟电路电压(AVDD)

2.8V


接口电流电压(DOVDD)

1.8V


EEPROM IC地址

OXA2(Write)OXA3(Read)


芯片IC地址

OXC3(Write)OXB2(Read)


 

(三)  技术要求/备注内容

在CCM图纸中,通常会列举一些技术要求或备注内容,这部分内容比较灵活,一些需要说明的技术要求或备注内容都可以列举在此。

例如:

(1)  FPC的弯折要求,要求弯折区域满足180度弯折50次不失效;

(2)  要求关键尺寸为必检项,且CPK>1.33;

(3)  要求所有材料满足Rohs或HSF要求;

(4)  建议摄像头模组不工作时关闭全部电源;

(5)  电磁屏蔽膜的技术要求;

(6)  尺寸的默认公差要求;

(7)  模组使用环境或温度的要求;

(8)  SN码或二维码的规则;

 

 



路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

最新评论

联系客服 关注微信 访问手机版 返回顶部